SL-M系列三维结构光相机 – 手机中框螺丝浮高检测
无需工件移动,精准高速测量
方案咨询
行业/项目背景简介
随着手机组装过程的精密化和自动化,判断螺丝浮高、FPC翘曲等需求越来越多。如何使用合适的传感器来进行检测,是组装复检中的重要课题,
- 手机组装过程中,检测螺丝浮高与FPC的翘曲,检测精度0.01mm。
- 采用WONSOR三维结构光基础识别型SL-M060-E。
- 结构光3D成像,利用高度识别,颜色相近也可以稳定检测。
- 相比多点式激光,湾测SL-M系列测量更稳定,重复精度可达0.01mm。
- 对比线激光等传统方案,无需移动机构,性价比更高。
- 静止拍摄成像,无需编码器等复杂接线,部署简单易操作。
- 既可搭配软件输出测量结果,也可输出点3D云数据,方便客户灵活集成。
螺丝点云图
螺丝灰度图
FPC点云图
FPC灰度图
2025/06/20250627142142553.jpg?6Kej5Yaz5pa55qGILeeOsOWcuuahiOS+iy0wNjI3X+ieuuS4neeCueS6keWbvi5qcGc=*2025/06/20250627142143080.jpg?6Kej5Yaz5pa55qGILeeOsOWcuuahiOS+iy0wNjI3X+ieuuS4neeCueS6keWbvi5qcGc=*2025/06/20250627142144096.jpg?6Kej5Yaz5pa55qGILeeOsOWcuuahiOS+iy0wNjI3X+ieuuS4neeCueS6keWbvi5qcGc=*2025/06/20250627142145105.jpg?6Kej5Yaz5pa55qGILeeOsOWcuuahiOS+iy0wNjI3X+ieuuS4neeCueS6keWbvi5qcGc=