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SL-M系列三维结构光相机 – 手机中框螺丝浮高检测
无需工件移动,精准高速测量
SL系列
方案咨询
行业/项目背景简介
随着手机组装过程的精密化和自动化,判断螺丝浮高、FPC翘曲等需求越来越多。如何使用合适的传感器来进行检测,是组装复检中的重要课题,
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检测要求
  • 手机组装过程中,检测螺丝浮高与FPC的翘曲,检测精度0.01mm。
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应用选型
  • 采用WONSOR三维结构光基础识别型SL-M060-E。
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技术优势
  • 结构光3D成像,利用高度识别,颜色相近也可以稳定检测。
  • 相比多点式激光,湾测SL-M系列测量更稳定,重复精度可达0.01mm。
  • 对比线激光等传统方案,无需移动机构,性价比更高。
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客户获益
  • 静止拍摄成像,无需编码器等复杂接线,部署简单易操作。
  • 既可搭配软件输出测量结果,也可输出点3D云数据,方便客户灵活集成。
案例图示

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