LS系列三维线激光 – 晶圆出入库平整度检测
优异光学系统设计，可输出精细的检测图像
方案咨询
行业/项目背景简介
国际知名集成电路封装测试公司，在晶圆储存仓库内，通过增加平面度检测机台，来判断进出库的产品是否遭到损坏，及时阻止破损晶圆进入后续生产环节。
- 湾测三维线激光LS系列，可以稳定地检出晶圆是否破损，确保晶圆的出品质量。
- 平台化视觉软件，可有效减少部署难度，降低客户后期维护成本。
- 优异光学系统设计，更宽动态范围，可输出精细的检测图像。
- 高精度的视觉处理算法，晶圆平面度动态精度0.05mm以内。
- 自研CMOS成像芯片，超快扫描速度，检测时间＜4.5s。
- 使用湾测三维线激光扫描仪LS-8400，横向点数3240点，X轴视野范围320mm。
- 12寸晶圆反面平面度检测，动态重复性要求0.05mm，检测时间需控制在4.5s以内。
案例图示1
案例图示2
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