1.自主研发核心芯片:核心专利技术,定制芯片开发;
2.超高精度检测:横向轮廓数据最高3840点,可以超精细呈现被测物形状,实现超高精度测量;
3.丰富的SDK接口:可与HALCON、VISIONPRO、LABVIEW、QT、C/C++/C#等开发环境灵活对接;
4.倾斜校正功能:对目标物倾斜进行修正,实现稳定测量;
5.多传感器组网功能:支持多个3D相机组网使用,讲扫描数据融合成被测物整体3D点云;
6.灵活的通讯方式:支持TCP/UDP协议、Modbus等通讯协议,可以直接和PLC、机械手控制器及其他I/O通讯。